Поверхностный монтаж SMD компонентов, включая BGA чипы. Монтаж DIP компонентов.
Технологические возможности:
Типы монтируемых компонентов: SOT, MELF, TSOP, SOIC, PLCC, QFP, QFN и др.
- Размер монтируемых компонентов: от CHIP 0402 до QFP 50х50 мм
- Высота монтируемых компонентов: до 30 мм
- Максимальный размер плат и групповых заготовок: 600х325 мм
Стоимость работ рассчитывается индивидуально.
Для ее расчета нам необходимо знать:
- Количество плат;
- Количество точек SMD;
- Количество точек DIP;
- Двухсторонний монтаж;
- Сроки изготовления.
Как с нами связаться?
Заказать услугу поверхностного монтажа печатных плат можно несколькими способами:
- Отправьте нам заявку в сообщении группы
- Заполните форму обратной связи на сайте http://smtproline.ru
- Свяжитесь с нами по телефонам +7 (952) 538-90-09, +7(915) 654-57-85
- Отправьте сообщение на нашу почту info@smtproline.ru